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高端電子產品封裝是一種基礎制造技術,各種工業上用的產品(家用電器、計算機、通訊、醫療、航空航天、汽車等)的心臟部分無不是由微電子元件、光電子原件、射頻與無線元件等通過電子封裝、電源及顯示器件相結合進行制造。所以對于業內人士都知道,用于高尖端電子產品封裝應選擇高純度低氯環氧樹脂。

高純度低氯環氧樹脂 PLM51-3 是專業用于高尖端電子產品封裝和高尖端電子產品灌封的原材料,將這些高純度低氯環氧樹脂加入到他們原來的配方體系里面,降低灌封膠的總氯含量,改善電子灌封膠的耐腐蝕性能,令電子產品能更好起到封裝效果,能更好的應用于大型產品裝配中,起到很好的鏈接作用。
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作者:王小二