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  電路板灌封是一種常見的電子防護工藝，旨在保護電路板免受水分、灰塵、震動、化學腐蝕等環境影響。XY409電路板灌封膠憑借其優異的綜合性能，成為電路板防護領域的理想選擇。

  在電子元器件灌封領域，XY409電路板灌封膠也展現出獨特價值。對于需要灌封封接的電路板等高溫部件，將膠液在50℃下加熱30min，流動性會顯著提升，方便灌封操作，甚至可用電吹風加熱膠液輔助灌封。固化過程中隨爐升溫和隨爐冷卻，避免急冷急熱，能有效減少氣泡，保障灌封后的部件絕緣性與穩定性。待高溫固化冷卻至室溫24小時后，即可進行性能測試和下工序加工，效率與質量雙保障。
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作者：星辰