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世林膠業參加2026(第三屆)半導體、傳感器及新興高端電子用膠粘材料創新論壇 |
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來源:世林膠業 發布時間:2026/1/7 16:13:24 瀏覽量: |
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為推進膠企精準把脈中國半導體、傳感器、機器人等新興高端電子用膠市場與技術最新發展趨勢,助推中國高端電子用膠產業快速高質發展,粘接資訊、新材料產業聯盟、深圳市智能傳感行業協會等單位特于2026年1月7日-8日在深圳舉辦“2026(第三屆)半導體、傳感器及新興高端電子用膠粘材料創新論壇”。
 230多家高端電子用膠產業巨頭名企參會,世林膠業總經理在會議上做了主題為“高性能膠黏劑在傳感器上的應用”報告。


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